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典型的SMT表面貼片工藝

發布日期:2017-01-04
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  SMT貼片加工作為一項綜合的系統工程技術,其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等,今天我們先講一下典型的SMT貼片表面貼裝工藝的步驟,下面就由深圳大型貼片加工廠長科順帶大家了解。

  

典型的SMT表面貼片工藝


  典型的SMT表面貼片工藝主要分為:施加焊錫膏----貼裝元器件-----回流焊接

  

  第一步:施加焊錫膏

  

  為了保證貼片元件與PCB相對應的焊盤在回流焊接時,達到良好的焊接效果,需要將適量的焊膏均勻涂抹在PCB的焊盤上。

  

  第二步:貼裝元器件

  

  使用貼片機或者手工將片式元器件準確貼裝到印好焊膏或者貼片膠的PCB表面相應位置。

  

  第三步:回流焊接

  

  回流焊指的是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊,是整個貼片工藝的重點。

  

  以上就是典型的SMT表面貼片工藝,需要了解更多產品SMT貼片工藝知識,歡迎查看我們的其它文章


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