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SMT貼片加工的分類

發布日期:2016-12-29
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  如今的電子產品都以高精密、小型化發展,傳統的穿孔插件元件已經難以實現如今的元件安裝,特別是大規模、高集成IC,都采用SMT表面貼片元件技術,才能滿足生產的要求,那么大家知道SMT貼片加工的分類都有哪些嗎?下面就由深圳來料加工組裝長科順為大家介紹。

  


  一、只有表面貼裝的單面配裝

  

  工藝順序:絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接

  

  二、只有表面貼裝的雙面裝配

  

  工藝順序:絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接

  

  三、采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配

  

  工藝順序:絲印錫膏(頂面)=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

  

  四、頂面采用穿孔元件,底面采用表面貼裝元件

  

  工藝順序:滴(印)膠=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

  

  以上就是長科順為大家介紹的SMT貼片加工的分類有哪些,相信大家對如何選擇合適的SMT貼裝方式有了了解,合適的貼裝方式,既能減少勞動力,也能節約成本。


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