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SMT貼片工藝

發布日期:2018-11-27
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SMT貼片工藝有哪些?以下是長科順總結出來的一些關于貼片工藝的說明。



一、單面組裝


來料檢測 => 絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修


二、雙面組裝


A:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(最好僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修)。


B:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修)


此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。



三、單面混裝工藝


來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修


四、雙面混裝工藝


A:來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修(先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況)


B:來料檢測 => PCB的A面插件(引腳打彎)=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修(先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況)


C:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝,B面貼裝。


D:來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊 E:來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。


五、雙面組裝工藝


A:來料檢測,PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘干,回流焊接(最好僅對B面,清洗,檢測,返修)(此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。)


B:來料檢測,PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測,返修)此工藝適用于在PCB的A面回流。

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